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首頁>行業應用>3C電子>LED元器件封裝

行業應用

卓越性能助力3C電子精密生產

全球化以及快速改變的市場和技術使幾乎所有行業的電子行業具有產品更新迭代速度快、新工藝新技術不斷涌現的特點。因此,各類高科技設備必須配備高精度、高性價、微型化的傳感器對生產過程的節點進行檢測控制,從而達到精密生產、低差錯率,為終端廠商贏得占領市場份額的先機。蘭寶近二十年專注傳感器的研發、生產、制造,經驗豐富,產品性能穩定、交期靈活快速,傳感技術與產品廣泛用于3C電子行業的芯片生產、PCB處理、LED封裝、IC元器件封裝、SMT貼片、LCM組裝等工藝環節。

應用

LED元器件封裝

LED(半導體發光二極管)封裝是指發光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光,所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。LED封裝工藝流程包括芯片檢驗、擴片、點膠、備膠、手工刺片、自動裝架、燒結、點膠封裝、灌膠封裝、模壓封裝、固化與后固化、切筋和劃片、測試包裝等。蘭寶各類微型傳感器、光纖傳感器等可穩定檢測芯片有無,檢測LED封裝過程。

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