晶圓通過檢測
晶圓在場檢查定位
卓越性能助力3C電子精密生產
全球化以及快速改變的市場和技術使幾乎所有行業的電子行業具有產品更新迭代速度快、新工藝新技術不斷涌現的特點。因此，各類高科技設備必須配備高精度、高性價、微型化的傳感器對生產過程的節點進行檢測控制，從而達到精密生產、低差錯率，為終端廠商贏得占領市場份額的先機。蘭寶近二十年專注傳感器的研發、生產、制造，經驗豐富，產品性能穩定、交期靈活快速，傳感技術與產品廣泛用于3C電子行業的芯片生產、PCB處理、LED封裝、IC元器件封裝、SMT貼片、LCM組裝等工藝環節。
應用
IC元器件封裝
IC元器件封裝設計的設備包括固晶機、焊線機、封膠機、成型機、編帶機、IC測試機等。封裝過程使用的傳感器包括背景抑制型傳感器、槽型傳感器、光纖傳感器以及編碼器等，蘭寶傳感器種類多樣，多種輸出方式、連接方式規格可選，兼顧經濟與耐用性，產品精度高、響應時間快，滿足3C行業高性能、高精度要求。
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